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半自動單軸減薄機

IVG-2020/3020

半自動單軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規格材料的研削，采用手動裝片方式，操作簡單、功能豐富，配置自動測厚和補償系統提升設備研削精度。工作臺可根據客戶需求定制，性能優異，應用廣泛。

IVG-2020 IVG-3020

最大晶圓尺寸

8英寸

砂輪規格

?203(OD)mm

砂輪軸功率

6.0 kw

Features

產品特點

操作靈活

人工取放片干進濕出

功能全面

自動厚度測量多段研削程序超負載等待

兼容性好

可磨削各類半導體材料適應2-12英寸晶圓減薄

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