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全自動減薄拋光一體機

TGP-3350

該設備適用于8-12英寸晶圓的減薄和拋光，全部采用氣浮主軸和氣懸浮轉臺設計，具備自動測厚，集成晶圓校準等功能，全自動上下片，干進干出。

TGP-3350

最大晶圓尺寸

12英寸

減薄主軸功率

7.5 kw

減薄主軸砂輪尺寸

OD303 mm

拋光頭尺寸

OD450 mm

Features

產品特點

全自動系統

全自動上下片，干進干出

功能全面

自動厚度測量，集成晶圓校準，清洗，甩干等功能

兼容性好

適用于8-12英寸硅晶圓的減薄和拋光加工

配置豐富

全部采用氣浮主軸和氣浮轉臺設計

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