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減薄機
單面拋光機
雙面拋光機
貼片/刷洗機
化學機械拋光機
TMP-150/200
該系列設備是適用于薄膜（介質層）的CMP拋光設備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。采用氣囊薄膜柔性加壓，可實現納米級精密去除，可選配半自動上下片、摩擦力扭矩EPD功能，兼容性強，占地面積小。
  • 晶圓尺寸

    4/6英寸

  • 拋光盤規格

    OD406 mm

  • 晶圓氣囊壓力

    70-500 g/cm2

  • 保持環壓力

    70-700 g/cm2

    • Features
    產品特點
    加壓方式
    外氣囊加壓
    驅動形式
    拋光壓頭自轉&擺動驅動系統
    兼容性好
    兼容4-8英寸晶圓
    恒溫控制
    拋光盤溫度控制系統
    控制程序
    PLC系統
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